SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
RBC-1型 リボウリング及び印刷用ツール
デモムービー （マイクロBGA）
メタルマスクとBGAの位置決めが容易で正確で、素早く作業ができます。
１台でほとんどのBGAに対応でき、コストが大きく低減
長方形のBGAでも正確に位置決めでき、ほとんどのSMDに対応します。
印刷用にも使えて万能です。
標準付属品 |
リボウリンおよび印刷用ツール
Z用ダイヤルゲージ
|
RBC-1型りボウリングツールで、あらゆるサイズのBGAをりボウリングおよび印刷をすることができます。
ツールに含まれる付属品は、
BGAの位置決めツール / リボウリング用メタルマスク / 印刷用メタルマスク / BGA移送用ホルダー / BGA加熱用プレート / スキージー / ボール収納瓶 / ボール吸入チューブ、Z位置用ダイヤルゲージなどが含まれています。
リボウリング作業のプロセス１：
 ハンドスキージに依る印刷 |
オートセンタリングツール BGAの位置決め |
リボウリングするBGAのランドはあらかじめクリーニングして、印刷用メタルマスクによって適量のソルダペーストをインｓタスしておきます。
メタルマスクとBGAの位置決めは、付属のオートセンタリングツールによって、容易に正確に行われます。 オートセンタリングは、XとYのレバーを動かすことで、常にBGAが中心に位置するように工夫されています、BGAが長方形でも同様に動きます。
リボウリング作業のプロセス２：
ソルダーボールの供給 |
メタルマスクホルダー ソルダーボール供給用 |
リボウリング用メタルマスクホルダーを装着して、半田ボールを供給します、各ホルダー類はガイドピンによりワンタッチで正確に位置決めされていますので、作業は容易で正確にできます。
リボウリング作業のプロセス３：
BGAを加熱工程に移送 |
BGA加熱プレート BGA加熱用 |
りボウルされたBGAは加熱プレートで加熱して完成させます。 加熱プロセスへの移送は、専用ツールで行います。
BGAの移送 |
BGA移送ツール BGA移動用 |
各工程で完成されたBGは、移送ツールで次の工程へ安全に移動させます。
BGAをノズルに吸着 |
BGAのセット BGA搭載時の印刷 |
完成したBGAを搭載する際に、BGAへ再度ハンダ印刷をおこないます、その際には再度、印刷用ホルダを使いますが、位置決めホルダーにより、容易にBGAのセットができますので、印刷用メタルマスクは正確に、容易に、位置決めされます。 印刷後のBGAは、移送ツールごとMS9000SAN型りワーク装置のノズルでピックアップできます。
RBC-100型で、最大100x100mm以下のＢＧＡにも対応します。
RBC-100用--センタリングツール--RBC-1用
RBC-100型では最大100x100mmまでのBGAに対応できます、本体のサイズが160Wｘ280Dx230Hmm 重量3.5Kgと大きくなり、それに合わせて構成する付属品類のサイズも大きくなりますが、付属品の構成や、性能はRBC-1型と同様です。
|
ＲＢＣ-100大型センタリングツール
|
POP型ＢＧＡにはオプションのアダプターRBC-1Aを使用します。
オプションで用意された、RBC-1A型アダプターを使用すると、パッケージの上にさらにパッケージの乗ったBGAでも印刷やリボウリングが可能となります。 |
ＲＢＣ-1Ａ ＰＯＰ用アダプター |
微細ボールサイズＢＧＡにはオプションのアダプターRBC-1Bを使用します。
直径が250μ以下の微細なBGA(直径0.23Фmmなど）のリボウリングでは、ＲＢＣ-1Ｂ型のアダプターを使用します。 BGAは専用のパッケージ保持ツールでメタルマスク上に固定され、位置決め後の加熱での位置ずれやブリッジを防ぎます。 |
|
特別付属品
エアーの配管が無い環境でRBC-1をご使用になる場合用の専用のコンプレッサーです。 RBC-1とは6Фのエアーチューブで接続します。
電源 AC100V 200W 出力エアー流量：30L/分 圧力：0.15Mpa
RBC-1-V コンプレッサー |
メタルマスクは常にクリーニングが必要です、メタルマスクをマスク枠から外すこと無く、わずか数秒でマスクの穴が清掃されます。（クリーニング時には洗浄液を加えます） 電源：AC100V ２０W /出力：40Khz 受け皿の大きさ；200W x 280L x 20Hmm クリーニングヘッドの重量：約500ｇ
|
|
仕様
| 項目 | 仕様 （カッコ内はRBC-100) |
| 対象のパッケージ | BGA/CSP/LGA/FNL/LLP/POP/etc |
| パッケージのサイズ | 3.0 x 3.0 〜 50.0 x 50.0mm (3.0 x3.0〜100 x 100mm) |
| パッケージの形状 | 正方形 / 長方形 |
| ボールサイズ | 0.25 〜 0.76Ф mm |
| ボールピッチ | 0.25〜1.27mm |
| XYZ 微調整 | 最小 0.01mm |
| θ調整 | 最大 3.0° |
| エアー | 0.15 〜0.8 Mpa |
| 本体重量 | 約3Kg (約3.5Kg) |
| 本体サイズ | 130W x 250D x 165H mm (160W x 280D x 230Hmm） |
| 標準付属品 | 印刷/リボウル用マスクホルダー/センタリングツール |
| 移送ツール/加熱プレート/スキージ/ボール収納瓶 | |
| オプション | POP用アダプター/マイクロボールアダプタ- |
〒158-0083 東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
Copyright(C)2007 M.S.Engineering Co.,Ltd. All rights Reserved.