SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
MS7000:
リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
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MS7000型ナノリワークステーション
概要
MS7000は0402等のチップ型部品に対応したリワーク装置です。BGAやCSPのリワークも可能です。チップ型部品用のディスペンサーが標準装備されています。はんだクリーナーはオプションとなります。
ツイザーヘッドで、0402等のチップ部品の取り外し、再取り付けが出来ます。
狭載部品に対応します（120ミクロン以上）。
クリーニングヘッド（オプション）でランドのクリーニングが出来ます。
シリンダーディスペンサーで、微細なハンダペーストの塗布ができます。
チップ部品は、専用トレーから供給しますが、テープからの供給も可能です（オプション）。
ヘッドの交換で、最大27mm角BGAまでリワークが可能です。
高倍率カメラで、ハンダ付け状態の観察が可能です。
エムエスエンジニアリング株式会社
〒158-0083東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
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