SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

SND型印刷冶具:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

SND冶具は、予めBGA（CSP)のボールパターンにあわせてメタルマスクの製作が必要です、メタルマスクのボール孔にBGA(CSP)を落とし込むように装着して指で押さえ、反対側からソルダーペーストをスキージーを使用して印刷します。

スキージーは、メタルマスクの最大幅で印刷作業が可能なサイズです、適量のはんだペーストをメタルマスク上に加えて、ゆっくりと印刷してください。

SND型印刷冶具

スキージ

SND冶具で印刷作業終了後、リワーク装置のノズルへ直接吸着させ、装置のビジョン機能を使って基板上に搭載します。SND冶具枠はマスクを交換すれば共用です、あらゆるサイズやパターンのBGAに使用できます。

SND冶具にパッケージ専用の外形基準ガイドを設けることで、小さなCSPなどの印刷作業を容易にします、この場合冶具は専用になります。

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。

SND冶具で印刷終了した部品は、そのままSND-ADP冶具上へ乗せると、ノズルの中心部で的確に部品の吸着が出来ます。SND-ADP冶具は、部品吸着ごとに装置のZ軸にワンタッチ装着し、その上にSND冶具を載せます。部品吸着後はSND冶具とSAN－ADP冶具を取り除き完了です。

SND冶具はBGAのリボウリング冶具（RBL型）と併用して、BGAのリボウリングが出来ます。