SMD Rework Solution

We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.

SND-Ｎ型印刷ツール:

リワーク装置:

リワーク装置付属品:

転写印刷

SND冶具は、予めBGA（CSP)のボールパターンにあわせてメタルマスクの製作が必要です、メタルマスクのボール孔にBGA(CSP)を落とし込むように装着して抑え金具で抑え、反対側からソルダーペーストをスキージーを使用して印刷します。

スキージーは、メタルマスクの最大幅で印刷作業が可能なサイズです、適量のはんだペーストをメタルマスク上に加えて、ゆっくりと印刷してください。

スキージ印刷

転写印刷

ＳＮＤ-Ｎでは、2種類の塗布厚用転写印刷溝を備えています。　予め転写用ソルダーペーストを塗りこんでから、MS9000SAN-IIIへ装着すれば、ノズル（ＢＧＡを装着した）が下降して自動転写してくれます。

SND-Nでメタルマスクによる印刷作業終了後、リワーク装置のノズルへ直接吸着させ、装置のビジョン機能を使って位置決めを行い、基板上に搭載します。　

改良などの理由により、概観、仕様が変更される場合があります。