SMD Rework Solution
We are specialist for SMD Rework such as 0402 chip, CSP,BGA and QFP etc.
MSX1000 X線検査装置:
リワーク装置:
リワーク装置付属品:
関連機器:
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MSX1000HR型X線検査装置
詳細サンプルデータ
BGA測定スクリーン:
BGAハンダボールのチェック
BGAハンダボールのチェック（ブリッジ？）： 55KV ／22マイクロA / 角度0
拡大率： 左：33倍 / 右： 140倍
BGAハンダボールチェック （オープン？） ： 55KV / 22マイクロA / 倍率 40
角度 ： 左 0度 / 右 ６０度
左 ： BGAボール欠落： 55KV / 22マイクロA / 倍率33
右 ： BGAボイドチェック： 55KV / 22マイクロA / 倍率78
BGAハンダボールの測定スクリーン:
BGAサイズとボイドサイズの計測
52KV / 22マイクロA / 倍率78 /角度 0
左： ボイド、ボールサイズの測定： 60KV / 22マイクロA / 倍率 140 / 角度 0
右： 孔の位置ずれ測定： 45KV / 22マイクロA / 倍率 23 / 角度 0
左： ワイヤー流れの測定： 50KV / 22マイクロA / 倍率 78 / 角度 0
右： ヌレボイドの測定： 45KV / 22マイクロA / 倍率 23 / 角度 0
左： 3D画面表示
右： ４画面表示
エムエスエンジニアリング株式会社
〒158-0083東京都世田谷区奥沢1-38-15 電話:03-4283-3951 / FAX: 03-3728-5232
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