|
1. リフローノズル: BGA,CSP,QFP,特殊形状部品用等 2. ワイドボトムヒータ: 工場出荷時装着 3. センサーキット: パッケージ表面温度用 4. テスト用基板キット:ビジョン精度較正用治具 5. ソルダークリーナー:ランドクリーニング用 6. はんだ印刷: パッケージ用印刷治具 7. パッケージ供給用治具:印刷済BGA,CSP供給用 8. リボウリング: BGAのハンダボール再生治具 9. BGAスコープ: BGAの概観検査用 10. X線検査装置: X検査卓上型検査装置 11. 基板反り防止冶具: 基板上側反り防止冶具 12. ファインピッチCSP用リボウリングと印刷用冶具: |
![]() |
| ノズル | |
![]() |
|
| ワイドボトムヒーター | |
![]() |
|
![]() MSX500型X線検査装置 |
ST50Kセンサーキット |
![]() |
|
| OP-TB01テスト用基板キット | |
![]() |
|
| 基板反り防止冶具 |